Пн-Пт: 09.00-18.00 8 (8352) 608-884

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT

Код товара:
121305-984381
Артикул:
09-3684
Производитель:
4601004101821>

495.10 р.

495.10 р./шт.
В наличии на 2 складах
Доставка

Бесплатно по городу при заказе на сумму от 15 000 руб.

300 руб. при заказе на сумму менее 15 000 руб.

Доставка по России

Гарантия

От 12 до 60 месяцев

Характеристики товара
Производитель:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) REXANT - это специальный гель, предназначенный для удобной и эффективной пайки поверхностно-монтажных компонентов (SMD) и компонентов с шариковым массивом (BGA).

Этот продукт обеспечивает надежное и качественное соединение между элементами платы и компонентами, улучшая качество пайки и предотвращая появление нежелательных дефектов. Флюс-гель имеет удобную форму шприца, что облегчает его нанесение на поверхность, а также обеспечивает точное дозирование.

Благодаря своим свойствам, флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT является незаменимым инструментом для профессиональных мастеров и электронщиков, обеспечивая надежное и качественное выполнение работ по пайке электронных устройств.
Технические характеристики, описание, комплект поставки и страна производства могут быть изменены производителем без предварительного уведомления. Вся информация на сайте носит исключительно ознакомительный характер и ни при каких обстоятельствах не является публичной офертой, определяемой положениями Статьи 437 ГК РФ.

Нет отзывов об этом товаре.

Написать отзыв

Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст!
Товар в наличии
Склад производителя
Перемещение в офис для самовывоза с данного склада займет 10-14 дней при условии 100% предоплаты
В наличии:
1167 шт.
Склад Москва
Перемещение в магазин для самовывоза с данного склада займет 5 дней при условии 100% предоплаты
В наличии:
2 шт.